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admin4周前 (11-21)开封医保提取代办中介682

开封  1、DSC(差示扫描量热法)基本原理

  DSC(差示扫描量热法)是在程序温度(升/降/恒温及其组合)过程中,测量样品与参考物之间的热流差,以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。

开封  2、典型应用

玻璃化转变

开封 相容性

开封熔融、结晶

开封 热稳定性、氧化稳定性

开封熔融热、结晶热

开封 反应动力学

开封共熔温度、纯度

开封 热力学函数

物质鉴别

开封 液相、固相比例

多晶型

开封 比热

  3、DSC与DTA是什么关系?

开封  DSC的前身是差热分析DTA,我简单介绍下工作原理的区别:

  DTA呢,只能测试△T信号,无法建立△H与△T之间的联系;而DSC测试△T信号,并建立△H与△T之间的联系。

开封  4、DSC测试需要注意哪些条件?

  主要有如下几点:升温速率、样品用量、制样方式、实验气氛、坩埚的选取、样品温度控制(STC)、DSC基线。

  5、升温速率有哪些影响,有没有标准的升温速率?

开封快速升温

开封 慢速升温

开封使DSC峰形变大

有利于相邻峰或相邻失重平台的分离

开封特征温度向高温漂移

DSC/DTA峰形较小

开封相邻峰或失重台阶的分离能力下降

开封  热分析领域常用而标准的升温速率是10K/min。

开封  利用多个不同升温速率下得到的一系列测试结果,可进行动力学分析。

开封  在存在竞争反应路径的情况下,不同的升温速率得到的终产物组成可能不同。

开封  6、一般DSC测试需要多少样品,样品量对DSC测试有哪些影响呢?

开封  并不是说样品量多或者少就一定好,这个与目标分析结果有关

开封样品量小

样品量大

开封所测特征温度较低,更“真实”

峰值温度向高温漂移

有利于气体产物扩散

样品内温度梯度较大,气体产物扩散亦稍差

开封相邻峰(平台)分离能力增强

峰分离能力下降

DSC峰形也较小

峰形加宽

开封 能增大DSC检测信号

开封  一般情况下,以较小的样品量为宜。热分析常用的样品量为5~15mg。

  在样品存在不均匀性的情况下,可能需要使用较大的样品量才具有代表性。

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开封  7、在DSC测试表征过程中,如何同时选择合适的升温速率和样品量呢?

开封  (1)提高对微弱的热效应的检测灵敏度:提高升温速率,加大样品量;

开封  (2)提高微量成份的热失重检测灵敏度:加大样品量;

  (3)提高相邻峰(失重平台)的分离度:慢速升温速率,小的样品量。

开封  8、对于不同条件的DSC样品,如何选择合适的制样方式?

  (1)块状样品:建议切成薄片或碎粒;

  (2)粉末样品:使其在坩埚底部铺平成一薄层;

开封  (3)堆积方式:一般建议堆积紧密,有利于样品内部的热传导;对于有大量气体产物生成的反应,可适当疏松堆积。

开封  9、DSC测试的气氛分哪些类,有何应用区别?

开封  气氛主要是动态气氛、静态气氛和真空3类,可以从以下三点来分别:

  (1)从保护天平室与传感器、防止分解物污染的角度,一般推荐使用动态吹扫气氛;

  (2)对于高分子TG测试,在某些场合使用真空气氛,能够降低小分子添加剂的沸点,达到分离失重台阶的目的;

  (3)若需使用真空或静态气氛,须保证反应过程中的释出气体无危害性。

开封  在不同的气氛条件下,结果有时候也是不同的,我们举个“NR/SBR橡胶中增塑剂的分解”的例子:

开封  将NR/SBR共混橡胶材料,在N2气氛下按照标准的TG方法进行分析,增塑剂的失重量为9.87%。(增塑剂失重与橡胶分解台阶有较大重叠)

  将该样品在真空下进行测试,由于增塑剂沸点的降低,挥发温度与橡胶分解温度拉开距离,得到了更准确的增塑剂质量百分比:13.10%。

开封  10、DSC测试的常用气氛和特殊气氛有哪些?

  常用气氛:

  N2:常用惰性气氛;

开封  Ar:惰性气氛,多用于金属材料的高温测试;

开封  He:惰性气氛,因其导热性好,有时用于低温下的测试;

开封  Air:氧化性气氛,可作反应气氛;

开封  O2:强氧化性气氛,一般用作反应气氛;

  特殊气氛(如H2、CO、HCl等):

  考虑气氛在测试所达到的最高温度下是否会与热电偶、坩埚等发生反应,注意防止爆炸和中毒;

  通过改变测试气氛(如真空-氮气-空气),有助于深入剖析材料成分。

  11、DSC都有哪些坩埚,他们有什么区别?

开封  为了适应千变万化的各种样品,避免样品与坩埚材料之间的不相兼容,设备供应商配备了多种不同材质不同特点的坩埚,其中几种坩埚图示如下:

  常用坩埚:Al,Al2O3,PtRh。

  其它坩埚:PtRh+Al2O3,Steel,Cu,Graphite,ZrO2,Ag,Au,Quartz等。

开封  压力坩埚:中压坩埚,高压坩埚。

Al坩埚

传热性好,灵敏度、峰分离能力、基线性能等均佳

开封  温度范围较窄(<600℃)

开封  用于中低温型DSC测试

开封  可用于比热测试

PtRh坩埚

传热性好,灵敏度高、峰分离能力、基线性能佳

开封  温度范围宽广

  适于精确测量比热

开封  易与熔化的金属样品形成合金

开封  清洗与回收:可使用氢氟酸浸泡清洗

Al2O3坩埚

样品适应面广,其灵敏度、峰分离能力、基线漂移等较PtRh差

开封  温度范围宽广(可用于高温1650℃)

  不适于测定比热

开封  易与部分无机熔融样品(如硅酸盐、氧化铁等)反应或扩散渗透

开封  清洗与回收:可使用王水与氨水浸泡清洗

Cu坩埚

开封 对塑料的氧化有催化作用,有时用于氧化诱导期(O.I.T.)测试

开封中压与高压坩埚

开封 适用:挥发性液体样品,液相反应,需要维持气体分压的封闭体系反应

开封  中压坩埚最高使用压力20bar

开封  高压坩埚为100bar

  温度较低、挥发物压力不太大时,可用密闭压制的Al坩埚代替

  12、DSC测试中坩埚加盖与否如何选择?

开封  首先要知道坩埚加盖的优缺点以及坩埚盖扎孔的目的

优点

开封 缺点

扎孔的目的

开封有利于体系内部温度均匀

开封 减少了反应气氛与样品的接触

开封 保证样品与气氛一定接触

减少辐射效应与样品颜色的影响

产物气体不易带走

允许一定程度的气固反应

开封防止微细样品粉末飞扬,或在抽取真空过程中被带走

导致反应体系压力较高

开封 允许气体产物随动态气氛带走

开封有效防止传感器受到污染

开封 保持坩埚内外压力平衡

  (1)物理效应测试(熔融、结晶、相变等DSC测试),通常选择加盖坩埚;

  (2)未知样品,出于安全性考虑,通常选择加盖坩埚;

  (3)气固反应(如氧化诱导期测试或吸附反应),使用不加盖敞口坩埚;

  (4)液相反应,易挥发样品,使用加盖压制Al坩埚、中压或高压坩埚;

  (5)有气体生成的反应(包括多数分解反应)或偏重于TG的测试,在不污染损害样品支架的 前提下,根据实验需要,进行加盖与否的选择。

开封  13、如何测试一些较微弱的、在常规条件下不易测出的玻璃化转变?

  按照一般的热分析规律,可考虑加大样品量与使用较快一些的升温速率。

  对于半结晶性的高分子材料,咱们三步走:

  (1)先升过熔点使样品充分熔融;

  (2)随后淬冷至玻璃化温度以下;

开封  (3)再次升温时玻璃化转变较为明显。

开封  14、使用液氮进行冷却的降温测试,如何使温度曲线尽快达到线性?

开封  在降温段之前设置一个恒温段(一般5~10min左右),将LN打开,初始流量不需很大,让仪器在降温之前先适应一下LN。然后降温段设置的流量根据情况酌情加大一些,但无需开到最大,仪器会自动根据冷却需要调节液氮流量。这样就能使冷却温度线较快的达到线性。

  15、铝坩埚的加盖与压制有哪些实验技巧?

开封  (1)坩埚盖子扎孔密闭:这是常规的坩埚使用方法,它适用于固体测试,样品可以粉末,颗粒,片状,块状等等;

  (2)坩埚盖子扎孔,不密闭:这种方法是一种比较经济的方法,对于节省坩埚损耗很有帮助。有些样品做完试验后可以取出来且不污染坩埚,我们可以采取这种方法,不用压机将坩埚盖子和平盘压死,这样坩埚就可以重复使用了;

  (3)敞口坩埚:即不加坩埚盖子,它适用于需要与吹扫气氛充分接触的实验(如氧化诱导期测试),但由于样品表面与流动气体接触会带走一定的热量,量热精度会稍低一些;

开封  (4)坩埚密闭:坩埚盖子不扎孔,用压机将坩埚牢牢密封住,它适用于常规的液体测试。对于一些需要完全密闭,能承受更高压力的测试,耐驰还提供专门的中压、高压坩埚。

开封  16、DSC在操作过程中有哪些要特别注意的地方?

  (1)仪器可一直处于开机状态,尽量避免频繁开机关机;

开封  (2)仪器应至少提前1小时开机;

开封  (3)尽量避免在仪器极限温度附近进行恒温操作;

  (4)试验完成后,必须等炉温降到200°C以下后才能打开炉体;

  (5)测试样品及其分解物不能对传感器、热电偶造成污染;

  具体措施:实验前应对样品的组成有大致了解,如有危害性气体产生,实验要加大吹扫气的用量;

开封  (6)测试样品及其分解物绝对不能与测量坩锅发生反应,具体为:

  铝坩锅测试,测试终止温度不能超过600°C;

开封  绝对避免使用铂坩锅进行测试金属样品;

开封  金属样品的测试需查蒸气压~温度表格。

开封  17、炉体如果已发生污染,该如何处理?

  (1)使用棉花棒蘸上酒精轻轻擦洗;

开封  (2)使用大流量惰性吹扫气氛空烧至600℃;

开封  (3)在日常使用温度范围内进行基线的验证测试,若基线正常无峰,传感器一般仍可继续使用;

开封  (4)使用标样In与Zn进行温度与灵敏度的验证测试,若温度与热焓较理论值发生了较大偏差,需要重新进行校正。

  资料来源:材料人。

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